Spezifikationen

Technologische Fähigkeiten

Produkte

ES – Einseitige Leiterplatten
DS – Doppelseitige Leiterplatten
ML – Multilayer (mehrschichtige Leiterplatten)

Basismaterialien

FR4, CEM1
IMS (Al), IMS (Cu)
PTFE, RF
IZOKART (Pertinaks), VITROPLAST

Hersteller von Basismaterialien

Kingboard, Nanya, Isola, Rogers, Bergquist, …

Thermische Stabilität

TG130 – TG210

Wärmeleitfähigkeit IMS

0,3 W/m°C
2,0 W/m°C (standard)
5 W/m°C

Maximalformat

500 x 600 mm

Dicke der Platte (Ende)

0,2 mm – 3,2 mm

Dicke der zwischenschichten

0,08 mm – 3,2 mm

Mindestbindungs- und Isolationsbreite

70 µm (70 µm)

Dicke der Basiskupferfolie

18 μm, 35 μm, 70 μm, 105 μm

Dicke der Kupferbasisfolie auf zwischenschichten

18 μm, 35 μm, 70 μm, 105 μm

Durchmesser der kleinsten Bohrung ohne Bohrung

0,15 mm

Arten von Löchern

Durchgangslöcher – Through hole
Sackloch – Blind via hole
Buried Löcher – Buried via hole
Bohrlöcher – Half holes

Blindbohrungen (Verhältnis der Durchmesser-Tiefe)

1 : 1

Lötabdeckung

Grün: matt, glänzend

Schwarz

Weiß

Blau

Rot

Gelb

Auflösung der Lötabdeckung

70 μm

Farbe des Fertigblechs

Grün

Schwarz

Weiß

Blau

Rot

Gelb

Versenkbare Abdeckung

EM55/4748 R-LF (Electra Polymer)

Kreuzungen abdecken

Mit Lötabdeckung abgedeckt

Gefüllte Eingänge

Mit nicht leitfähiger Paste, gemäß IPC-4761 – 6a + 6b + 7

Oberflächenschutz

HAL ohne Blei (RoHS)
Chemisches Au (ENIG)
Galvanisches Au (Hartgold)

Mechanische Toleranzen

Für das allgemeine Bohren und Fräsen verwenden wir allgemeine Toleranzen nach DIN ISO 2768 T1

Endproduktdicke

+/-10 %

Jätzen toleranz

+/-20 % (+/-10%)

PCBA

Dokumentation

Der Schlüssel für unser Qualitätsprodukt ist eine gut vorbereitete Dokumentation

Wir benötigen für die Fertigung:

  • GERBER Dateien
  • STÜCKLISTE (excel Datei)
  • PICK AND PLACE Datei
  • TEST PROTOKOLL (für den Fall, dass die Leiterplatten am Ende des Fertigungsprozesses getestet werden sollen)

Elektronische Komponenten

Wir beschaffen elektronische Komponenten immer mit der genauen Bezeichnung, die wir von unseren Kunden bekommen. Im Falle, dass eine bestimmte Komponente nicht auf Lager ist oder die Lieferzeit sehr lange ist, schlagen wir eine Alternative vor oder bitten sie um den Alternativvorschlag.

Optionen:

  • Unser Kunde beschafft die Komponente
  • Die Komponenten werden teils von unserem Kunden und teils von LUZNAR d.o.o. beschafft
  • Die Komponenten werden nur von LUZNAR d.o.o. beschafft

Turmspeichersystem

Vorteile:
  • Rückverfolgbarkeit der Komponenten
  • Lagerung in kontrollierter Atmosphäre
  • Automatische Erstellung von Komponenten

SMT Druck

Im Unternehmen Leiterplatten LUZNAR d.o.o. benutzen wir nicht mehr „stencil sit“ für das Auftragen der Lötpaste auf die Leiterplatten. Damit haben wir die SMT-Auflage der Komponenten verbessert, gleichzeitig haben wir damit auch die Kosten der Anfangsvorbereitung gesenkt.

Wir haben unser vielfältiges Angebot um einen Drücker erweitert.

Spezifikation des Druckens:

  • Druckpräzision: 20 µ
  • Mindestgröße des Punkte 215 µ
  • Das geringste Punkt-Volumen 5 nl
  • Max. Abmessung von Leiterplatten 508×508 mm
  • Schaltungsdicke 50µ -> 6,0 mm

Vorteile des Druckens:

 

  • Eingebaute optische Pastensteuerung
  • Automatische Reparatour der Lötpaste
  • Druckkleber
  • Bleifrei Drucken
  • Druckpaste mit Blei
  • Möglichkeit des gemeinsamen Druckens des Klebstoffs und der Lötpaste
  • Produktwechsel 1 Minute

SMT-Auflage

Wir benutzen die weltweit anerkannte Marke für die Auflage von elektronischen Komponenten SAMSUNG, die durch Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit gekennzeichnet ist.

In diesem Jahr haben wir zwei zusätzliche Verlegelinien MYCRONIC beschafft.

Spezifikation der Auflage:

  • Ladegeschwindigkeit: 54.000 Komponenten pro Stunde
  • Genauigkeit: ±0,01mm
  • Mindestkomponente: 01005 (0,4 x 0,2 mm)
  • Die maximale Komponente beträgt: 75 x 75 mm
  • Schaltungsdicke: 50µ -> 4,2 mm
  • Maximale Abmessungen: 500 x 400 mm

Vorteile der Auflage:

  • Wagen für Material: ermöglichen uns den schnellen Produktwechsel
  • Produktwechsel in 15 Minuten
  • Smart Feeders: Ermöglicht die Rückverfolgbarkeit der Komponenten

SMT Optische Kontrolle

Die 3D Technologie der Leiterplatten ist höchst präzise. Mit unseren Maschinen überprüfen wir alle Leierplatten, die von uns bearbeitet werden. Wir überprüfen auch, wie präzise die Komponenten der Breite, Länge, Höhe und Rotation nach aufgelegt sind. Wir überprüfen auch die Komponenten-Beschriftung und schließen dadurch falsch aufgelegte Komponenten aus. Wir können die Leiterplatten mit Seriennummern zur Rückverfolgung von Fehlern versehen.

 

Spezifikation der AOI Maschine:

  • Kamera: 15 mega Pixel
  • Auflösung: 10µ
  • Mindestkomponente: 01005 (0,4×0,2mm)
  • Maximale Abmessungen: 500 x 400mm

THT Einsatz und Walzen-Löten

Die Technologie des THT Einsatzes von Komponenten wird immer weniger genutzt. Da die Leiterplatten immer komplexer werden, werden THT Komponenten immer mehr mit SMT Komponenten ersetzt. Das Unternehmen LUZNAR arbeitet nach Bedarf immer noch mit der THT Technologie.

Fähigkeiten:

 

Automatisiertes Schneiden von THT-Kondensatoren
Automatisierte Komponentenzählung
Verfolgung der Komponenten nach Serien

 

 

 

Funktionstest

Im Unternehmen Leiterplatten LUZNAR d.o.o. erstellen wir Meß-Protokolle und Testanlagen. Wir beraten auch bei der Erstellung von Testprotokollen. Wir legen ein hohes Augenmerk auf die Endkontrolle und den Testeinsatz von Leiterplatten. Wir sind uns dessen bewußt, dass unsere Kunden nur 100% funktionierende Leiterplatten wünschen.

Säuberung und lackierung von leiterplatten

Elektronik wird immer sichtbarer. Dies führt dazu, dass Leiterplatten ästhetischer sein müssen. Auch ist der Wunsch nach Säuberung von Leiterplatten immer größer. Diesen Wünschen kommen wir bei LUZNAR gerne nach.

Leiterplattenlayout erstellen lassen für Deutschland

Vor einem Leiterplattenlayout ist es gut zu wissen, dass unsere Leiterplattenfertigung den jeweiligen Spezifikationen entspricht. Entscheiden Sie sich für eine Zusammensetzung der Leiterplatte von Luznar, so können Sie nicht nur ein- oder doppelseitige, sondern auch mehrschichtige Leiterplatten fertigen lassen. Natürlich stehen Ihnen für die Leiterplattenfertigung verschiedene Materialien zur Verfügung, darunter FR4, CEM1 und weitere, um jeder Anforderung zu genügen. Das maximale Format eines Layouts beträgt 500 x 600 mm mit einer Dicke von 0,02 bis 3,2 mm. Für Herstellung und Bestückung werden nur hochmoderne Anlagen und Software-Lösungen eingesetzt, um eine konstant hohe Qualität gewährzuleisten.